據(jù)上交所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核相關(guān)公告，上峰水泥新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資的首個(gè)項(xiàng)目——合肥晶合集成電路股份有限公司在科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理。上峰水泥通過(guò)與專業(yè)機(jī)構(gòu)合作設(shè)立的專項(xiàng)基金合肥存鑫基金（公司持有83.06%份額）持有晶合集成1.75%的股權(quán)，系晶合集成并列第六大股東。  

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，其代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。2020年度晶合集成12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬(wàn)片，已成為中國(guó)大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國(guó)晶圓代工行業(yè)的自主水平。  

其招股說(shuō)明書顯示，晶合集成搭建了150nm至55nm等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。公司致力追求技術(shù)突破，已形成核心技術(shù)和主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利超過(guò)50項(xiàng)。  

結(jié)合其發(fā)展戰(zhàn)略安排，本次IPO計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)5.015億股,不超過(guò)發(fā)行后總股本的25%，計(jì)劃募集資金約120億元將全部投入12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目，目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進(jìn)一步提升行業(yè)地位。  

此外，根據(jù)《安徽省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要的通知》，安徽省將提升高端顯示領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力和國(guó)產(chǎn)化水平，完善產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新體系，進(jìn)一步增強(qiáng)新型顯示產(chǎn)業(yè)集群國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。合肥晶合集成作為省內(nèi)龍頭企業(yè)，通過(guò)募投項(xiàng)目持續(xù)提升產(chǎn)能，對(duì)于建設(shè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群有重要意義。  

為抓住當(dāng)前雙循環(huán)宏觀經(jīng)濟(jì)格局下產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的重大歷史機(jī)遇，上峰“一主兩翼”發(fā)展規(guī)劃在立足主業(yè)謀發(fā)展的同時(shí)，適度開(kāi)展新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資作為優(yōu)化主業(yè)資產(chǎn)資源配置的重要策略。上峰水泥擬圍繞國(guó)家重點(diǎn)支持鼓勵(lì)的“卡脖子”領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)賽道頭部企業(yè)，以及“碳達(dá)峰、碳中和”相關(guān)環(huán)保領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標(biāo)的進(jìn)行投資。晶合集成是上峰水泥在半導(dǎo)體領(lǐng)域的首個(gè)投資，投資2.5億元與專業(yè)機(jī)構(gòu)合作成立合肥存鑫專項(xiàng)投入晶合集成，上峰水泥還出資2億元對(duì)廣州及大灣區(qū)唯一一家12英寸晶圓制造企業(yè)廣州粵芯也進(jìn)行了專項(xiàng)投資。新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)股權(quán)的財(cái)務(wù)性投資對(duì)平衡單一產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)、提升持續(xù)發(fā)展整體競(jìng)爭(zhēng)力和公司長(zhǎng)久綜合價(jià)值具有積極支撐作用和重要戰(zhàn)略意義。