開投半導體產業(yè)園項目設計
發(fā)布時間:
2024-09-20
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摘要信息
招標單位 | 杭州開投半導體發(fā)展有限公司 | 地區(qū) | 浙江杭州 |
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發(fā)布時間 | 2024-09-20 | 項目編號 | A3301131280523784001211 |
投標截止時間 | 開標時間 | 2024-10-10 | |
項目分類 | 招標 | 行業(yè)分類 | 房建,市政 |
相關產品 |
聯系方式
共 2 條
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正文內容
項目編號
工程名稱 | 開投半導體產業(yè)園項目設計 | |||
建設單位 | 杭州開投半導體發(fā)展有限公司 | |||
項目編號 | A3301131280523784001211 | 公告登記日期 | 2024年9月18日 | |
開標時間 | 2024/10/10 14:00:00 | ; | ; | |
報名地點 | 杭州市公共資源交易中心臨平分中心 | |||
監(jiān)管部門 | 杭州市臨平區(qū)住房和城鄉(xiāng)建設局 | |||
招標聯系人 | 俞少劍 | 招標聯系電話 | 18072991929 | |
所屬地區(qū) | 臨平區(qū) | 工程分類 | 房屋建筑 | |
代理公司 | 浙江中際工程項目管理有限公司 | |||
代理聯系人 | 周俊其 | 代理聯系電話 | 13362030720 | |
是否聯合體投標 | 否 | ; | ; | |
工程地點 杭州臨平經濟技術開發(fā)區(qū) 法定代表人 朱一明 聯系地址 杭州市臨平區(qū)東湖街道欣北錢江國際大廈 招標方式 公開招標 招標組織形式 委托招標 資格審查方式 資格后審 投資總額(萬元) 80000 本期概算(萬元) 642.3 備注 ;
指標項 值 指標單位 ; ; ;
對投標人的承包資質要求 ;具備 設計綜合類; 設計綜合類 甲級 或者具備 設計專業(yè)類 建筑行業(yè) 建筑行業(yè) 甲級 或者具備 設計專業(yè)類 建筑行業(yè) 建筑工程 甲級 從業(yè)人員資格要求 ;
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