芯昇科技有限公司2024年物聯(lián)網(wǎng)貼片卡模塊封裝第二批采購項(xiàng)目_比選公告
發(fā)布時(shí)間：
2024-10-31
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摘要信息
| 招標(biāo)單位 | 地區(qū) | ||
|---|---|---|---|
| 發(fā)布時(shí)間 | 2024-10-31 | 項(xiàng)目編號 | |
| 投標(biāo)截止時(shí)間 | 開標(biāo)時(shí)間 | ||
| 項(xiàng)目分類 | 招標(biāo) | 行業(yè)分類 | 數(shù)字化智能化 |
| 相關(guān)產(chǎn)品 | |||
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